硬件全链路设计服务
原理图绘制 → PCB Layout 布线 → HDI 一阶 / 二阶高密度板设计 → BGA 封装布线 → 高速信号（DDR3/DDR4/DDR5、PCIe、USB、以太网）阻抗匹配、仿真、工艺对接、生产输出 Gerber。
一、核心业务
专攻高密度：一阶 / 二阶 HDI 盲埋孔、微过孔、超薄板、FPC 柔性板；
高速专业：DDR 全系列时序匹配、差分阻抗、电源完整性 PI、信号完整性 SI；
复杂封装：0.4mm 极小间距 BGA、QFN、堆叠屏蔽板、多层板（2~12 层）；
交付完整工程文件 + 工艺说明 + 生产资料，可直接投板。
专业 PCB 原理图 & Layout 设计｜一阶 / 二阶 HDI｜BGA 高速 DDR 布线
2-12 层板全流程硬件设计，SI/PI 高速仿真，Gerber 一站式交付
极小间距 BGA 高密度布线｜DDR 内存等长、阻抗精准控制
Altium全平台代画，支持工控、导航、医疗、消费电子
2. 服务项目（核心页面，细分 4 大模块）
模块 1：原理图设计服务
A) 原理图库搭建（自定义 IC、BGA、接插件、国产替代器件库）
多页原理图分层、模块化分区设计
BOM 整理、器件选型、国产替代推荐
电气规则检查 ERC、网络分类、差分分组
输出：Sch 工程、库文件、结构化 BOM、PDF 原理图
B) 常规 PCB Layout 布线
2/4/6/8 层普通硬板布局布线
电源分割、地平面完整铺铜、隔离区域规划
485/CAN 总线 120Ω 阻抗匹配、模拟数字分区隔离
安规、散热、机械结构适配（外壳、开孔、定位孔）
C)HDI 高密度专项（重点主推）
一阶 HDI：盲孔 1-2、3-4，机械微过孔，适合 6 层以内高密度板
二阶 HDI：交错盲埋孔、树脂塞孔、激光微孔，0.3/0.4mm BGA 专用
配套工艺：超薄芯板、阻抗控制、塞孔电镀、阻焊塞孔
适用场景：手持设备、导航惯导板、小型传感器、便携医疗主板
D)高速信号 PCB 专项（DDR/BGA 核心）
① BGA 布线专项
0.3mm/0.4mm/0.5mm 超细间距 BGA 扇出
BGA 区域地层分割、电容就近去耦、滤波电容矩阵布局
避开焊盘应力、散热焊盘完整设计
② DDR 高速布线（DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR）
数据总线、地址命令线严格等长匹配
差分时钟、差分 DQS 阻抗控制（单端 50Ω/ 差分 100Ω）
电源完整平面，降低纹波，电源完整性 PI 优化
端接电阻匹配、走线参考层完整不跨分割
③ 其他高速信号
PCIe、USB3.0/4.、千兆以太网、射频差分线阻抗设计
配套增值：SI 信号完整性简易仿真、阻抗计算报告
案例说明 ：
具身智能机器人，灵巧手电路板等
需求对接：提供原理图初稿 / 器件清单 / 结构尺寸 / 高速要求
方案确认：板层数、HDI 阶数、叠层结构、阻抗标准
原理图绘制 + ERC 检查，客户确认
PCB 布局：结构定位、模块分区、BGA 扇出规划确认
布线：普通信号线→电源→DDR 高速等长→差分阻抗管控
DRC 设计规则检查、铺铜、丝印、阻焊开窗
初稿预览，客户修改调整（2 次免费修改）
终版输出全套生产文件
交付压缩包，远程技术答疑
